各位同学：
为拓宽我院学子的国际化视野，了解电气工程及信息学科最前沿的科研动态，信息科学与工程学院将于2026年暑期组织开展“智汇香江”拔尖人才访学计划，赴香港顶尖高校开展学术游学与参访活动。现就本硕学生的参与意向进行初步摸底，具体事项说明如下：
一、 项目概况
项目时间： 2026年8月9日 - 2026年8月15日（共7天）
探访高校： 香港大学、香港理工大学、香港城市大学、香港科技大学
项目性质： 本项目为非学分制学术游学活动。
主要内容： 活动以学术交流为主，包含前沿学术报告听取、顶尖实验室深度参访、以及与当地高校师生/校友的座谈交流，深入了解新型电机、第三代宽禁带半导体、无线电能传输、算力芯片供电等前沿方向。
二、 行程与后勤安排
为确保行程安全与团队纪律，本次出行实行“统一组织，集中管理”：
交通出行： 往返（厦门-香港西九龙）将规定统一的高铁车次。学院将统一组织购票，在港期间的出行将组织车辆集体出行。
住宿安排： 在港期间由学院统一指定、预订酒店住宿，标准为双人标间（两人一间）。
日程安排：
8月9日 由厦门出发前往香港
8月10日 香港理工大学 电机及电子工程学系 牛双霞教授课题组
8月11日 香港城市大学 能源与环境学系 刘春华教授课题组
8月12日 香港大学 电机及电子工程学系 王毅教授课题组
8月13日 香港科技大学 电子与计算机学系 张薇葭教授、王平教授课题组
8月14日 香港理工大学 生物医学工程学系 赖溥祥教授课题组
8月15日 由香港返回厦门
三、 费用与资助说明
本项目采取“学校资助部分 + 个人自理部分”相结合的方式：
预估总费用： 约7000元/人（含往返动车票、港澳通行证签注费、7天保险、6晚住宿、餐费补贴及在港交通等基本预估开销、学校将补贴本科最多不超过3000元、硕士不超过4500元，超出部分需个人承担。）
学校资助形式： 学院将向获批立项的入选学生发放专属访学补助金。补助金将打入学生个人账户。
自费范围： 总费用扣除学校/学院发放的补助金后，剩余部分金额（以及行程中学生个人的其他额外消费）由学生自费承担。统一的住宿费、日常餐费、出行等均由学生利用收到的补助金及自费部分自行统筹支付。
四、 纪律与管理要求
所有报名参与访学的学生，必须严格遵守以下要求：
行前教育：必须参加学院统一组织的行前安全及学术礼仪教育培训。
安全与知情： 必须覆盖全程的境外意外险与医疗保险；必须确保家长对本次访学行程及自费情况完全知情并同意。
承诺与总结： 确定入选后，必须签署《资助学生诚信承诺书》；项目行程结束后，每位学生必须按要求撰写并提交详细的《交流总结报告》。
五、 意向征集报名方式
若报名人数超预期，将结合学生在校情况进行择优选拔。
请有意向参加本次访学计划的同学，登录今日校园，填写个人报名信息。并扫码加入通知群。报名截止时间2026年6月26日24:00。
请有意向参加的同学抓紧时间完成报名，学院将根据摸底情况统筹名额并组织后续的选拔工作。
信息科学与工程学院
2026年6月
初审：洪佳其
复审：张 彧
终审：宋益国
